果洛設備保溫工程 高通第六代驍龍8至尊版Pro曝光,定價將上漲

此前的第五代驍龍8 移動平臺發布活動中,曾宣布驍龍SoC家族的新組,共分為4、6、7、8四大系列,每個系列三款產品。
其中,驍龍8系為驍龍8S、驍龍8、驍龍8至尊版;驍龍7系為驍龍7S、驍龍7、驍龍8+;驍龍6系為驍龍6S、驍龍6、驍龍6+;驍龍4系為驍龍4S、驍龍4、驍龍4+。
官方介紹稱,驍龍7系、6系和4系都提供了多樣化的選擇,包括實現代際能提升和卓越技術的標準版,它是每個系列的核心產品;帶來突破表現的Plus層級;以及通過精選特契用戶需求的s層級。
驍龍8系則不同,它包括先進的、代表行業領先旗艦體驗的驍龍8至尊版,以及為追求致的用戶提供卓越能和旗艦級特的驍龍8系標準版。
郵箱:215114768@qq.com而新的一份消息中則顯示,高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中,Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。
據悉,2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元,也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下,這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了。
而與此同時,第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著,明年應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片。
在此之前,博主@數碼閑聊站 的爆料中也提到過類似的產品組信息,即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本,都是臺積電N2p工藝,管道保溫施工第三代自研CPU架構改成了2+3+3,兩杯GPU規格不同,貌似只有Pro支持LPDDR6,滿血版PPT能指標比較猛。
參考來看,目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU,旨在提供卓越能和卓越能。
其高主頻達到了4.6GHz,是全球快的移動 CPU。高主頻結硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存,能夠在多任務處理、瀏覽、內容創建和游戲方面帶來超快響應。
與此同時,這位博主的另一份爆料中還提到了驍龍 8 Gen6的相關信息。
爆料中顯示,“驍龍8G5測下來還不錯,這讓我對明年驍龍8 Gen6(暫命名)也有點信心了,畢竟也是驍龍8 Elite Gen6同款臺積電2nm+2+3+3 Oryon CPU,GPU砍了一點,這顆芯片定位會直接沖到4K檔,預定明年旗艦中杯芯片”。
參考來看,第五代驍龍8基于 3nm 工藝打造,配備高通第三代 Oryon CPU,包括 2 個主頻為 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 個 3.32GHz 的能核心。其集成的高通Adreno GPU采用與第五代驍龍8至尊版相同的創新切片架構,帶來顯著的圖形能提升。
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